Intel、最先端3Dパッケージング対応の製造施設「Fab9」を米ニューメキシコ州に開設

         

マレーシアでも3Dパッケージング量産施設を建設中であるが、Fab 9は、そのマザー工場の役割を果たすことになっている。 半導体業界が1パッケージ内で複数の

マレーシアでも3Dパッケージング量産施設を建設中であるが、Fab 9は、そのマザー工場の役割を果たすことになっている。 半導体業界が1パッケージ内で複数の ...続きを確認する

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