サムスン電子が次世代半導体開発施設に2兆円投資、背景に競合企業の影あり

         

2024年11月23日、米Bloomberg TVは米NVIDIA（エヌビディア）が韓国Samsung Electronics（サムスン電子）のAI（人工知能）チップ向けメモリー半導体「HBM3E」の8層

2024年11月23日、米Bloomberg TVは米NVIDIA（エヌビディア）が韓国Samsung Electronics（サムスン電子）のAI（人工知能）チップ向けメモリー半導体「HBM3E」の8層 ...続きを確認する

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