Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設 半導体の開発加速へ：ファブレスから装置メーカーまで …
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発![CAIyHDRmMzkwZTA4OWNiNjdlNGY6Y28uanA6amE6SlA&usg=AOvVaw2okXfNBYXE91UBQW_a5wvP]()
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